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Smt贴片加工PCB焊盘设计标准是什么

深圳市奥越信科技有限公司成立于2008年9月，主要承接电子产品的来料加工业务，SMT贴片加工，如手机板、汽车检测仪器、B超机、机顶盒、路由器、网络播放器、行车记录仪、PLC、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品，加工范围包括贴片、插件、后焊、测试、组装、维修。　

　　我们拥有8条SMT贴片生产线共15台贴片机,贴片机均为松下NPM-D3、MSR高速贴片机和BM221、2060多功能贴片机等型号，4台全自动印刷机（含上板机），1台无铅回流焊，1台有铅回流焊，1台红胶工艺回流焊，5台AOI光学检测仪，1台BGA返修台，实际贴片日产点数在800万点以上。

        下面的因素也引起未满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；加热温度过高；焊膏受热速度比电路板更快；焊剂润湿速度太快；焊剂蒸气压太低；焊剂的溶剂成分太高；焊剂树脂软化点太低。断续润湿焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上（1.4.5.），这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在初用熔化的焊料来覆盖表面时，会有断续润湿现象出现。亚稳态的熔融焊料覆盖层在表面能驱动力的作用下会发生收缩，不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物。断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起。由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气。

        保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。对于密间距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间，产生印刷缺陷和/或短路。低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减小锡膏在使用中的粘性，由于沉积过多锡膏而造成印刷缺陷和桥接。总的来讲，对材料缺乏足够的控制、锡膏沉积的方法和设备是在回流焊接工艺中缺陷的主要原因。什么类型的装配板的分板(depaneling)设备提供的结果？有几种分板系统提供各种将装配板分板的技。

        其中，个因素是根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升温速度太快；焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；金属负荷或固体含量太低；粉料粒度分布太广；焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而。

在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，因此在设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。那么PCB焊盘设计标准是什么呢?

一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：

        许多印刷设备能够并行地执行几个“间接”功能，这样不会由于增加功能造成吞吐量的实际损失。如果机器可以并行地执行两、三个“间接”功能，并且仍能提供“”的度和可重复性，则该机器（按照上述扩展定义方法）就具有快的机器周期。如何有效评估印刷机的实际吞吐量？为了有效评估一台印刷机的实际吞吐量，必须考虑以下变量：周期，及测量电路板上板、定位、送至印刷高度、回到传送高度、下板的过程。但不包括实际的印刷动作。印刷参数，包括：施加的力量、刮板运动及速度参数等。这些参数受电路板尺寸、元件密度、元件间距以及锡膏构成(由于不同的流变学特性，大型元件一般意味着不同的速度)的影响。锡膏印刷周期的优化需要使用可以快速印刷的锡。

在焊锡中，它是一种不可缺少的材料，其作用极为重要，溶解焊母氧化膜在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9-2×10-8m，在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行。

可直接进入下道工序的工艺技术，必须指出的是[免清洗"与[不清洗"是不同的2个概念，所谓[不清洗"是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂(RMA)或有机酸助焊剂，焊接后虽然板面留有一定的残留物，但不用清洗也能满足某些产品的质量要求。

1.调用PCB标准封装库。

2.有焊盘单边不小于0.25mm，整个焊盘直径不大于元件孔径的3倍。

3.尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。

4.孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。

用以提高它的活性，松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱，被分为非活性化松香，弱活性化松香，活性化松香和超活性化松香4种，美国MIL标准中分别称为R，RMA，RA，RSA，而日本JIS标准则根据助焊剂的含氯量划分为AA(0.1wt%以下)。

5.布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。

二、PCB焊盘过孔大小标准：

焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径。

三、PCB焊盘的可靠性设计要点：

        理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个?功用，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质。

1.对称性，为保证熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称。

2.焊盘间距，焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷，因此要确保元件端头或引脚与焊盘的间距适当。

3.焊盘剩余尺寸，元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。

4.焊盘宽度，应与元件端头或引脚的宽度基本一致。

关于PCB焊盘设计标准是什么，。正确的PCB焊盘设计，在贴装时如果有少量的歪斜，可以在再流焊时由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正。而如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，再流焊后容易会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷，因此对于PCB焊盘设计就需要十分注意。

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