蚝四社区贴片加工厂家厂家

smt贴片加工的印刷方式

对于smt贴片加工的印刷方式，估计很多人是不了解的，

深圳市奥越信科技有限公司成立于2008年9月，主要承接电子产品的来料加工业务，SMT贴片加工，如手机板、汽车检测仪器、B超机、机顶盒、路由器、网络播放器、行车记录仪、PLC、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品，加工范围包括贴片、插件、后焊、测试、组装、维修。　

　　我们拥有8条SMT贴片生产线共15台贴片机,贴片机均为松下NPM-D3、MSR高速贴片机和BM221、2060多功能贴片机等型号，4台全自动印刷机（含上板机），1台无铅回流焊，1台有铅回流焊，1台红胶工艺回流焊，5台AOI光学检测仪，1台BGA返修台，实际贴片日产点数在800万点以上。

        来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修，双面组装：。A：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（仅对B面=>清洗=>检测=>返修），B：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）。此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊，在PCB的B面组装的SMD中。只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺，单面混装工艺：，来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返。

        4台全自动印刷机（含上板机），1台无铅回流焊，1台有铅回流焊，1台红胶工艺回流焊。5台AOI光学检测仪，1台BGA返修台，实际贴片日产点数在800万点以上，SMT贴片过程中与立碑现象的形成，在对电子元件进行SMT贴片加工的过程中，时常会发生立碑的现象，尤其是当元件体积比较小的情况下。这种现象就越难消除。SMT贴片加工中出现类似不良现象肯定是有相应原因的，必须理解清楚之后才能采取针对性的解决措施，SMT贴片中会呈现出立碑现象的原因，经过分析所知，多数是因为元件的两个焊端表面张力不平衡所引起的，进而导致张力较大的一端会拉着元件沿其底部旋转。从而形成立碑现象，SMT贴片立碑与预热温度的关系，一般而言。

        客户买机器要根据自己产品的特性，产量来决定。由于市面上二手贴片机太多。速度也不一样，客户在买smt设备之前一定要做个考察、货比三家，买到性价比高的机器，选二手贴片加工机器要看机器是不是海外的。海外贴片机机运行时间少，这是老外和我们的工作方式差异化决定的，大家应该知道外企都是8小时工作制吧，人动机动人停机停，再看看国内，国内不会哪个老板让机器闲着吧，海外贴片机机保养到位，机器维修保养都是时常进行，每天维护。每月都有保养，每季度都有大动作调教，二手贴片机故障相对来说就很少了，很多供应商都以这个为卖点，一定要加于识别，其实国内机器经过翻新保养(翻新不是指外观喷漆就行,而是内部精密零件。易损部件更换并按新机标准进行精密调整测试。

  1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。

        SMT加工了解的三种包装种类，SMT加工的料条(装运管)----主要的组件容器：料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料构成。挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形，料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的组件定位与方向。料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。SMT加工的带卷----主要组件容器：典型的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的，有两个一般接受的覆盖带卷包装结构的标准。托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式。然后堆迭和捆绑在一起，具有一定刚性。一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起的托盘上。SMT加工的托盘----主要的组件容器：托盘由碳粉或纤维材料制成，这些材料基于托盘的温度率来选择。

RA，RSA，RMA;  40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线,  41.我们现使用的PCB材质为FR-4;  42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;  43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法,  44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;  45.ABS系统为坐标,。

锡炉的温度245℃较合适,  63.钢板的开孔型式方形，三角形，圆形，星形，本磊形,  64.SMT段排阻有无方向性无,  65.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间,  66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;  67.SMT零件维修的工具有:烙铁。

2) 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。

使组件均匀加热到焊接温度  2.焊接温度保持一定，无需采用温控手段，满足不同温度焊接的需要  3.VPS的汽相场中是饱和蒸气，含氧量低  4.热转化率高，  激光再流焊1.原理和特点:利用激光束直接照射焊接部位。

3) 针转方式，是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。固化温度100℃ 120℃150℃ 固化时间5分钟 150秒60秒 典型固化条件：注意点：

1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。 半导体材料的多元应用，  电子科技革命势在必行，追逐潮流，SMT基本工艺构成要素    印刷(红胶/锡膏)检测(可选AOI全自动或者目视检测)贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)检测(可选AOI光学/目视检测)焊接(采用热风回流焊进行焊接)检测(可分AO。

        表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料，陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好。对内部结构有良好的保护作用2)信号路径较短。寄生参数、噪声、延时特性明显改善3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂，常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。塑料封装被广泛应用于军、民品生产上。具有良好的性价比，其封装形式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。为了有效缩小PCB面积，在器件功能和性能相同的情况下引脚数20以下的SOIC，引脚数20-84之间的PLCC。引脚数大于84的PQF。

2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出合适的硬化条件。红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5～25℃可储存大于30天。由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。

1) 红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。

        2）提供更好的电学性能；3）对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）提供良好的通信联系；5）帮助散热并为传送和测试提供方便，表面安装元器件选取，表面安装元器件分为有源和无源两大类，按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。无源器件。无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形，园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用，长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中，为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。有源器。

2) 红胶要放在2～8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。

3) 红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。

4) 对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。

5) 要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温完成后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。

蚝四社区贴片加工厂家厂家