沙二社区smt贴片价格

smt贴片加工的印刷方式

对于smt贴片加工的印刷方式，估计很多人是不了解的，

深圳市奥越信科技有限公司成立于2008年9月，主要承接电子产品的来料加工业务，SMT贴片加工，如手机板、汽车检测仪器、B超机、机顶盒、路由器、网络播放器、行车记录仪、PLC、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品，加工范围包括贴片、插件、后焊、测试、组装、维修。　

　　我们拥有8条SMT贴片生产线共15台贴片机,贴片机均为松下NPM-D3、MSR高速贴片机和BM221、2060多功能贴片机等型号，4台全自动印刷机（含上板机），1台无铅回流焊，1台有铅回流焊，1台红胶工艺回流焊，5台AOI光学检测仪，1台BGA返修台，实际贴片日产点数在800万点以上。

        无铅锡膏在SMT加工制程中应用广泛，而且随着RoHS标准的普及，取代有铅锡膏成为主流。然而，无铅锡膏并不是代表0%的铅成分。锡膏是一种合金成分膏体，合适的成分配方对于整个电路板焊接质量具有决定性的意义。无铅锡膏，并非的禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。无铅锡膏的成分主要是由锡、银、铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。在合金成分的构成中，合金Sn95.4Ag3.1Cu1.5被认为是的。其良好的性能是细小的微组织形成的结。

        设计用于要求暴露在高温下的组件(潮湿敏感组件)的托盘具有通常150°C或更高的耐温，托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵，凹穴托住组件，提供运输和处理期间对组件的保护，间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的组件位置SMT加工厂安全知识。SMT加工生产线所用设备均有较高的安全性。但是我们也不能忽视常规的安全知识，：应按贴片机操作规程使用设备，在贴片机各项安全开关闭合后开始工作，第相应的设备需要操作人员，非相关人员不得擅自操作机器，第开启回流炉时应注意防止烫伤。同时也要戴好手套，第在设备进行维护时，应在设备停止工作的状态下进行操作。情况特殊不能停机。应有一个人以上在旁监。

        无纤维的纸布清洗干净，无水乙醇对未固化的胶也有良好的清洗能力。且对环境无污染，奥越信SMT贴片加工上锡不丰满的解决方法，贴片加工SMT机帖与手工焊接各方法，贴片加工锡膏使用时的注意事项。当班工作完成后按工艺要求清洗模板;，当日当班印刷首块印刷板或设备调整后,要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定,测试点选在印制板测试面的上下、左右及中间等5点,记录数值,要求焊膏厚度范围在模板厚度的-10%～+15%;。生产前操作者使用设备搅拌焊膏使其均匀,定时用黏度测试仪或定性对焊膏黏度进行抽测;，生产过程中,对焊膏印刷质量进行检验,主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象;，在印刷实验或印刷失败后,印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行清洗并晾干,以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊。

  1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。

        电子技术的迅猛发展。已经让电子产品的功能越来越强大，体积却越来越小，但这都是以电子元器件的静电敏感度越来越高为代价的，这是因为，高的集成度意味着单元线路会越来越窄，耐受静电放电的能力越来越差，此外大量新发展起来的特种器件所使用的材料也都是静电敏感材料。从而让电子元器件，是半导体材料器件对于SMT加工贴片生产、组装和维修等过程环境的静电控制要求越来越高。但另外一方面，在电子产品SMT加工生产、使用和维修等环境中，又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料，这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种，所谓突发性损伤。指的是器件被严重损。

而不用手夹持，并且可保证组件温度比清洗溶液的温度低，人们所关心的是后一个原因，其可能是造成某些焊剂残渣起泡的原因，另一种现象是有时会出现与某些焊剂浮渣产生反应的现象，这样，使得残余物[清洗不掉"，在保证焊接工作站设置的数据满足所有的机器。

不流出不良品，  26.QC七大手法是指检查表，层别法，柏拉图，因果图，散布图，直方图，控制图，  27.锡膏的成份包含:金属粉末，溶济，助焊剂，抗垂流剂，活性剂,按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%,其中金属粉末主要成份为锡和铅。

2) 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。

  14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%，  15.常用的被动元器件(PassiveDevices)有:电阻，电容，电感(或二极体)等,主动元器件(ActiveDevices)有:电晶体，IC等，  16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

3) 针转方式，是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。固化温度100℃ 120℃150℃ 固化时间5分钟 150秒60秒 典型固化条件：注意点：

1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。 锡膏印出之宽度,  85.SMT零件供料方式有振动式供料器，盘状供料器，卷带式供料器,  86.SMT设备运用哪些机构:凸轮机构，边杆机构，螺杆机构，滑动机构,    87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM。

        焊膏的粘性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。焊膏的粘性选择一般要求其自粘能力大于它与模板的粘接能力,而它与模板孔壁的粘接力又小于其与焊盘的粘接力。焊膏的金属含量，焊膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分比含量的增加,焊料厚度也增加。但在给定黏度下,随金属含量的增加,焊料的桥连倾向也相应增大。回流焊后要求器件管脚焊接牢固,焊量饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3～2/3高度的爬升，为了满足对焊点的焊锡膏量的要求,通常选用85%～92%金属含量的焊膏,焊膏制作厂商一般将金属含量控制在89%或90%,使用效果更好。焊膏的黏度(Viscosity)，焊膏的黏度是影响印刷性能的重要因。

2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出合适的硬化条件。红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5～25℃可储存大于30天。由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。

1) 红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。

        把所有易损件全部换掉。二手贴片机外观会和新机一样,并能保证90%以上的新机功能,能全速生产可靠性,稳定性可于新机媲美,且价格在新机1/3还要左右。大的公司一般对一台二手机（有现货）一般要求有三周的翻新。校准。调试，老化时间。而一般二手商一周内就可能出货。很多朋友决定选择二手设备后也会很纠结，国内的二手商太多了，鱼龙混杂。根本不好选择，往往是靠朋友介绍。但这也不是很，毕竟是经济社会（你懂的），建议：找规模大的供应商，不管是前期的设备维护翻新。中期的培训。后期的服务，都做在小公司前面，可以考察供应商，参观他们服务的客户。购买贴片加工后期服务问题，现在很多公司都流行这个做法。但对于初上线的朋友。不建议您这样。

2) 红胶要放在2～8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。

3) 红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。

4) 对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。

5) 要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温完成后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。

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