钟屋SMT贴片加工价格

奥越信smt贴片加工pcba版的操作

深圳市奥越信科技有限公司成立于2008年9月，主要承接电子产品的来料加工业务，SMT贴片加工，如手机板、汽车检测仪器、B超机、机顶盒、路由器、网络播放器、行车记录仪、PLC、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品，加工范围包括贴片、插件、后焊、测试、组装、维修。　

　　我们拥有8条SMT贴片生产线共15台贴片机,贴片机均为松下NPM-D3、MSR高速贴片机和BM221、2060多功能贴片机等型号，4台全自动印刷机（含上板机），1台无铅回流焊，1台有铅回流焊，1台红胶工艺回流焊，5台AOI光学检测仪，1台BGA返修台，实际贴片日产点数在800万点以上。

  
        5温度曲线编辑温度曲线是指SMA通过回炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。6影响工艺因素编辑在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，回流焊产品负载等三个方面。1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同。

        3．双面SMT+THT混装（双面回流焊接，波峰焊接）工艺A面涂膏――元器件贴装――回流焊接――翻板――B面点红胶――元器件贴装――胶固化――翻板――A面插件――引脚打弯——波峰焊接——清洗——检测——返修双面混合组装PCB板两面都有导电层（即双面板），在PCB板A面安装贴片集成电路引脚间距小，或引脚在集成电路底部的SMT器件，用回流焊接，之后还要混合插装THT元器件，B面安装引脚间距大的，重量适中的SMT元器件，常采用波峰焊接。但随着回流焊接技术的提高，现在也有用回流焊接，为了减少回流焊接时对已经焊接好的A面焊点的破坏，B面必需使用低温低熔点的焊膏。这种混装工艺适用元器件密度较大，底面必须排布元器件并且THT元器件又较多的PCB。它不仅可以提高加工效率，

        作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。2发展阶段编辑根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段。代热板传导回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应。第二代红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。第三代热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。第四代气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300W/m2K，无阴影效。

PCBA是在PCB空板上先经过SMT上件，再经过DIP插件的制作过程，会涉及到很多精细且复杂的工艺流程和一些敏感元器件，如果操作不规范就会造成工艺缺陷或是元器件损坏，影响产品质量，增加加工成本。因此在PCBA贴片加工中就需要遵守相关操作规则，严格按照要求来进行操作。

        炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在使用的很多，价格也比较便宜。气相回流焊接：气相回流焊接又称气相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝热焊接(condensationsoldering)。加热碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶剂），熔点约215℃，沸腾产生饱和蒸气，炉子上方与左右都有冷凝管，将蒸气限制在炉膛内，遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热，使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。美国初将其用于厚膜集成电路(IC)的焊接，气柏潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，可使组件均匀加热到焊接温。

焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分，将影响到焊锡丝的化学性质和机械性能和物理性质，没有助剂的焊锡丝是不能够进行电子原件的焊接，这是因为它不具备润湿性，扩展性，而进行的焊接会产生飞溅，焊点形成不好，长时间研制得出助剂的性能影响到焊锡丝焊接的性能4工艺流程编辑焊锡丝的生产步骤是对锡。

根据不同的情况，焊锡丝有几种分类的方法:按金属合金材料来分类:可分为锡铅合金焊锡丝，纯锡焊锡丝，锡铜合金焊锡丝，锡银铜合金焊锡丝，锡铋合金焊锡丝，锡镍合金焊锡丝及特殊含锡合金材质的焊锡丝按焊锡丝的助剂的化学成份来分类:可分为松香芯焊锡丝。

Pcba贴片加工的操作规则：

1、在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料，禁止吸烟，不放置与工作无关的杂物，保持工作台的清洁和整洁。

焊锡丝，中文名称:焊锡丝，焊锡线，锡线，锡丝，英文名称:solderwire，焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅，无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位，焊锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导。

2、PCBA贴片被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会降低可焊性，容易出现焊接缺陷。

3、对PCBA及元器件的操作步骤缩减到限度，以预防出现危险。在必须使用手套的装配区域，弄脏的手套会产生污染，因此必要时需经常更换手套。

        是激光加热回流焊的工作原理示意图。激光加热回流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器件不易损坏。但是设备大，维护成本高。感应回流焊：感应回流焊设备在加热头中采用变压器，利用电感涡流原理对焊件进行焊接，这种焊接方法没有机械接触，加热速度快；缺点是对位置敏感，温度控制不易，有过热的危险，静电敏感器件不宜使用。聚红外回流焊：聚焦红外回流焊适用于返修工作站，进行返修或局部焊接。根据形状分类台式回流焊炉：台式设备适合中小批量的PCB组装生产，性能稳定、价格经济（大约在4-8万人民币之间），国内私营企业及部分国营单位用的较多。立式回流焊炉：立式设备型号较多，适合各种不同需求用户的PCB组装生。

免清洗焊锡丝，实芯焊锡丝，树脂型焊锡丝，单芯焊锡丝，三芯焊锡丝，水溶性焊锡丝，铝焊焊锡丝，不锈钢焊锡丝按熔解温度来分类:可分为低温焊锡丝，常温焊锡丝，高温焊锡丝标准线径● ● ● ● ● ●0.3mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm依客订做范围为:0.3mm-0.5mm有。4、不可使用保护皮肤的油脂涂手或各种含有硅树脂的洗涤剂，它们均能造成可焊性及敷形涂层粘接性能方面的问题。有专门配制的用于PCBA焊接表面的洗涤剂可供使用。

5、对EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必须用合适的EOS/ESD标志予以标识，避免和其他元器件混淆。另外为防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、装联及测试必须在能控制静电的工作台上完成。

6、对EOS/ESD工作台定期进行检查，确认它们能正常工作(防静电)。EOS/ESD组件的各种危险可以因为接地方法不正确或者接地连接部位中有氧化物而引起，因此对“第三线”接地端的接头应给予的保护。

7、禁止将PCBA堆叠起来，那样会发生物理性损伤，在组装工作面应配置有的各类托架，分别按类型放置好。

关于PCBA贴片加工的操作规则，在PCBA贴片加工中，应严格遵守这些操作规则，正确操作，才能确保产品终的使用质量，并减少元器件的损坏，降低成本。

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