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smt贴片加工的印刷方式

对于smt贴片加工的印刷方式，估计很多人是不了解的，

深圳市奥越信科技有限公司成立于2008年9月，主要承接电子产品的来料加工业务，SMT贴片加工，如手机板、汽车检测仪器、B超机、机顶盒、路由器、网络播放器、行车记录仪、PLC、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品，加工范围包括贴片、插件、后焊、测试、组装、维修。　

　　我们拥有8条SMT贴片生产线共15台贴片机,贴片机均为松下NPM-D3、MSR高速贴片机和BM221、2060多功能贴片机等型号，4台全自动印刷机（含上板机），1台无铅回流焊，1台有铅回流焊，1台红胶工艺回流焊，5台AOI光学检测仪，1台BGA返修台，实际贴片日产点数在800万点以上。

        自动焊锡机配合各种工装治具的使用，能有效的满足您对加工的线路PCB，零部件不同焊接要求，目前手工焊接的瓶颈现状及制约因素。焊接辅料成本：焊接工人的技能及情绪或多或少对焊接时所使用的辅料无法估计。使用多少就到仓库去领取多少，管理员无法去量化每天使用焊接辅料。也就是对焊接辅料成本是一个模糊的概念。对生产产品的成本核算也就是没有量化，对客户。对自己的成本来说，是一种不能明说的项目。这是手工焊接的瓶颈之三，焊接工艺质量：人工焊接的工艺，受到焊接工的工艺水平的限制，焊接工的焊接技能及速度参差不齐，情绪波动有一定的因素影响，每天产品的焊接质量和产量随之而受到影响，这是手工焊接的瓶颈之二，焊接效率：受焊接工的技能影。

        对工厂来说，要招聘一个熟练的焊接工。就目前的工人心态及工厂对员工的成本核算成为一个正负交错对立的局面。这是手工焊接的一个瓶颈。西乡smt贴片加工厂介绍，SMT贴片加工是目前各类电子产品生产制造常用的一种方式。具有快捷高效，加工成本较低。质量稳定可靠等特点，所谓的SMT贴片指的就是在pcb基础上进行加工的的系列工艺流程的简称,它的中文名称作为印制电路板。它是重要的电子部件、电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的提供者，由于SMT贴片是采用电子印刷术制作的，而SMT是表面组装技术。是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面。

        第在设备运行或调机过程中，如发生意外。应迅速按下急停按钮，或拉下电源开关，使设备立即停止工作，第工作时尽量避免皮肤与助焊剂直接接触。使用手套等工具，第更换某些部件时应在机器停止状态下进行，同时应锁紧急停按钮。防止别人误操作。第尽量少开设备的门窗，让尘灰能被抽风系统有效吸走,保持空气清新、环境干净，第空压机定期保养，更换空压机油，第下班或放假期间关闭电源总闸，奥越信SMT质量管控要求，目的：，建立我公司外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项。推动品质稳定及持续提升，范围：，适用于我公司外发SMT贴件厂家。内容:，（一）新机种导入管控，安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会。

  1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。

        没有几许形状的约束，具有内涵梯形的润滑孔壁和低外表张力，改善锡膏开释，通过在一个要构成开孔的基板(或芯模)上显影光刻胶(photoresist)，然后逐一原子、逐层地在光刻胶周围电镀出模板，正如图五中所看到的，镍原子被光刻胶偏转，发生一个梯形布局。当模板从基板取下。顶面变成接触面。发生密封作用，可挑选0001~0012"规模的接连的镍厚度，该技能比拟理想地合适超密距离(ultra-fine-pitch)需要(0008~0016")或许其它使用。它可到达1的纵横比，至于缺陷，因为触及一个感光东西(尽管单面)能够存在方位不正，若是电镀技能不均匀。会失掉密封作用，还有，密封“块”能够会去掉。若是清洁进程太用。

接地，屏蔽，  19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm，  20.排阻ERB-05604-J81第8码[4"表示为4个回路，阻值为56欧姆。

电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%，可靠性高，抗震能力强，焊点缺陷率低，  高频特性好，减少了电磁和射频干扰，  易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%~50%，节省材料，能源。

2) 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。

以确保排除可能形成的桥接，在板的底部装上表面贴装元件后，有时，补偿焊剂或在后面形成的[苛刻的波峰"区域的气泡，而进行的波峰整平之前，使用湍流芯片波峰，湍流波峰的高竖直速度有助于保证焊料与引线或焊盘的接触。

3) 针转方式，是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。固化温度100℃ 120℃150℃ 固化时间5分钟 150秒60秒 典型固化条件：注意点：

1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。   2.焊点吸收光能转变成热能，加热焊接部位，使焊料熔化，  3.种类:固体YAG(乙铝石榴石)激光器SMT常用知识简介1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃，  2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏。

        奥越信SMT贴片加工检测技术，目前电子产品的微小型化，必然使元器件也不断地朝着微小型化方向发展。引脚间距现朝着01mm甚至更小的尺寸发展。布线也越来越密，BGA／CSP／FC的使用也越来越多，SMA组件也越来越复杂。这一切对用SMT生产的产品质量检测技术提出了非常高的要求。本章对几种主要的SMT生产的产品的检测方法及相关检测设备的工作原理、检测技术，及无铅化后相应的改进方法予以介绍，在现代电子组装技术中采用SMT工艺。使用的检测技术主要包括人工目检(MVl)，自动视觉检测(AVl)，自动光学检测(A01)。在线电路检测(ICT)。自动X射线检测(AXl)，功能检测(FT)，飞针测试(FP)等方。

2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出合适的硬化条件。红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5～25℃可储存大于30天。由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。

1) 红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。

        SMT贴片加工常见印刷中的问题及解决方法。焊膏印刷是一项十分复杂的工艺,既受材料的影响,同时又跟设备和参数有直接关系,通过对印刷过程中各个细小环节的控制,可以说是细节决定成败。为防止在印刷中经常出现的缺陷,下面简要介绍焊膏印刷时产生的几种常见的缺陷及相应的防止或解决办法，拉尖，拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山?遄?,产生的原因可能是刮刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法:适当调小刮刀间隙或选择合适黏度的焊膏，厚度不一致，印刷后,焊盘上焊膏厚度不一致,产生原因:。模板与印制板不平行；焊膏搅拌不均匀,使得粒度不一致。防止或解决办法:调整模板与印制板的相对位置;印前充分搅拌焊膏，塌陷。印刷后,焊膏往焊盘两边塌。

2) 红胶要放在2～8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。

3) 红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。

4) 对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。

5) 要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温完成后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。

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