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smt贴片加工的印刷方式

对于smt贴片加工的印刷方式，估计很多人是不了解的，

深圳市奥越信科技有限公司成立于2008年9月，主要承接电子产品的来料加工业务，SMT贴片加工，如手机板、汽车检测仪器、B超机、机顶盒、路由器、网络播放器、行车记录仪、PLC、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品，加工范围包括贴片、插件、后焊、测试、组装、维修。　

　　我们拥有8条SMT贴片生产线共15台贴片机,贴片机均为松下NPM-D3、MSR高速贴片机和BM221、2060多功能贴片机等型号，4台全自动印刷机（含上板机），1台无铅回流焊，1台有铅回流焊，1台红胶工艺回流焊，5台AOI光学检测仪，1台BGA返修台，实际贴片日产点数在800万点以上。

        人机界面系统发送作业命令时，由CCD摄像系统实现自动扫描。该摄像系统能够有效识别各种状态的PCB板。精密机械系统模块在每一块PCB板检测时。AOI系统的工作台都要自动运动到摄像头位置，进行图像摄取动作，即使程序已经设置了与这些动作有关的数据。但如果因机械运动精度发生变化等原因，使其中的参数发生了改变，也会导致不能完成正确的检测过程，为实现精密工作台准确运行，采用由交流伺服电机驱动精密滚珠丝杠，滚动直线导轨导向。实现位置闭环控制。SMT贴片加工质量低面临的问题，随着SMT贴片加工的越来越多。人们逐渐意识到外表贴装产物质量低所带来的不良后果。对SMT加工行业的正常发展产生了严重的影响，要解决这些问。

        SMT贴片加工提高了可重复性，可是不能扫除人为的非一致性。当前，仍有许多生产厂家选用目测的办法进行检测，视觉检测、脱机检测和主动在线查验之间的首要不一样在于在板子从打印设备上卸载下来之前。主动在线查验设备查出的缺点比前两种设备的多，主动检测设备可施行达100％的各种不一样等级的检测。这种SMT贴片加工设备不只可以监控技术，还可以收集技术操控所需的实在数据。主动在线3D焊膏检测设备供给了不一样层次的速度、功能和价钱。不过只能丈量板子上的焊膏高度、焊膏量和面积，有几家模板打印机制作厂家推出了内置2D面积检测，SMT贴片加工还有一些制作厂家推出了现场查验设备。可查验焊料高度和焊料量。SMT贴片加工模板的分类及特点详。

        对工厂来说，要招聘一个熟练的焊接工。就目前的工人心态及工厂对员工的成本核算成为一个正负交错对立的局面。这是手工焊接的一个瓶颈。西乡smt贴片加工厂介绍，SMT贴片加工是目前各类电子产品生产制造常用的一种方式。具有快捷高效，加工成本较低。质量稳定可靠等特点，所谓的SMT贴片指的就是在pcb基础上进行加工的的系列工艺流程的简称,它的中文名称作为印制电路板。它是重要的电子部件、电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的提供者，由于SMT贴片是采用电子印刷术制作的，而SMT是表面组装技术。是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面。

  1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。

        （十二）测试，1ICT测试，测试出NG和OK品分开放置。测试OK的板需贴上ICT测试标签并与泡棉隔开，2FCT测试。测试OK的板需贴上FCT测试标签并与泡棉隔开。需做测试报表，报表上序列号应于PCB板上的序列号对应。NG品请即使送往维修并做好不良品`维修报表，（十三）包装，1制程运转，使用周转车或防静电厚泡棉周转，PCBA不可叠放、避免碰撞、顶压；2贴件PCBA出货，使用防静电气泡袋包装（静电气泡袋规格大小必须一致）。再用泡棉包装，以防止受外力减少缓冲。泡棉多出PCBA5cm以上。且使用胶纸固定包装。使用静电胶箱出货，产品中间增加隔板，3胶箱叠放不可压到PCBA。胶箱内部干净，外箱标示清晰，包含内容：加工厂家、指令单号、品名、数量、送货日。

SMT)，称为表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上。

红胶的储存:在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天，  由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和    贴片红胶规范的管理。

2) 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。

由于暴露于大气的焊料表面太大，而使焊料氧化，所以会产生更多的浮渣，焊锡锅中焊料表面有了浮渣层的覆盖，氧化速度就放慢了，  在焊接中，由于锡锅中波峰的湍流和流动而会产生更多的浮渣，推荐使用的常规方法是将浮渣撇去。

3) 针转方式，是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。固化温度100℃ 120℃150℃ 固化时间5分钟 150秒60秒 典型固化条件：注意点：

1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。 要是经常进行撇削的话，就会产生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多，浮渣还可能夹杂于波峰中，导致波峰的不稳定或湍流，因此要求对焊锡锅中的液体成份给予更多的维护，如果允许减少锡锅中焊料量的话，焊料表面的浮渣会进入泵中。

        125℃（±5℃)。24小时;，（2）不可耐高温包材。40℃（±3℃)。192小时;，未使用完的需放回干燥箱内存储。（五）条码管控。1对应订单，我司均会发匹配条码贴，条码按照订单管控，不可漏贴、贴错，出现异常便以追踪；2条码贴附位置参照样品。避免混贴、漏贴；条码不要遮住焊盘，如区域不足，反馈我司调整位置，（六）报表管控。1对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括（序列号。不良问题、时间段、数量、不良率、原因分析等）出现异常方便追踪。2生产（测试）过程中产品出现同一问题高达3%时品质部门需找工程改善和分析原因。确认OK后才可继续生产，3对应机种贵司每月底须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表以邮箱方式发至我司品质、工。

2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出合适的硬化条件。红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5～25℃可储存大于30天。由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。

1) 红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。

        应该注意，在一个合金系统内，只有规定的成分具有所希望的性能。这一点是与Sn/Pb系统一样的特定的成分(63Sn/37Pb)才是的。无铅锡膏的成分具体如下：锡膏首先根据其熔点的bai不同分为高温du,中温,低温.常用的高温有锡银铜zhi305,03.07。中温有锡铋银dao,低温常用的是锡铋.根据有铅,无铅,以及含银量价格差别很大.有铅的6337是的.但是不环保,也是低温的.市场上用的多的有日本的阿尔法,千住,KOKI,阿米特.新加坡SUNTER.国产同方等等.其他的品牌良莠不齐.得根据自己的产品特性选择合金成分.没有的锡膏,只有的锡膏.高温bai锡膏与低温锡膏有什么区别如du下：从字面意思上来。

2) 红胶要放在2～8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。

3) 红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。

4) 对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。

5) 要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温完成后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。

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